AI与科技行业报告
AI与科技领域权威研究报告合集,覆盖AI大模型、半导体芯片、云计算等方向,2017-2026 年最新数据。
筛选共 15192 份
| 报告标题 | 子分类 | 年月 | 页数 | 价格 | |
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| 石基信息&小度科技：2024年AI在酒店业的104个应用场景指南报告 | — | 2024-09 | 22 页 | 免费 | |
| 神州数码(000034)AI有望驱动云和信创业绩估值双击-240918-德邦证券 | 半导体芯片 | 2024-09 | 18 页 | 免费 | |
| 商用密码法律法规及标准体系 | 网络安全 | 2024-09 | 35 页 | 免费 | |
| 厦门市元宇宙科技创新白皮书2024 | 物联网 | 2024-09 | 85 页 | 免费 | |
| 任晶磊：AI落地研发的“最后一公里”暨《DevData24研发效能基准报告》数据解读 | — | 2024-09 | 18 页 | 免费 | |
| 人形机器人行业研究方法论：特斯拉领衔，人形机器人的从1到N-中信建投-2024.9.2 | AI大模型 | 2024-09 | 85 页 | 免费 | |
| 人形机器人行业研究方法论：特斯拉领衔，人形机器人的从1到N-240902-中信建投 | AI大模型 | 2024-09 | 85 页 | 免费 | |
| 人形机器人十大趋势展望 | 半导体芯片 | 2024-09 | 13 页 | 免费 | |
| 人工智能行业专题：2021-2024年全球AI相关股权投资金额对比-240917-国信证券 | AI大模型 | 2024-09 | 15 页 | 免费 | |
| 人工智能行业：智能化软件开发落地实践指南(2024年)-240925-中国信通院 | AI大模型 | 2024-09 | 58 页 | 免费 | |
| 人工智能行业：特斯拉FSD预计25Q1进入中国，OpenAI自研首款AI芯片曝光-240908-中信建投 | 半导体芯片 | 2024-09 | 15 页 | 免费 | |
| 人工智能术语研究阶段性成果 | — | 2024-09 | 18 页 | 免费 | |
| 千城千面·区域产业研究系列(3)：浙江区域产业研究概况-240925-中信建投 | 半导体芯片 | 2024-09 | 55 页 | 免费 | |
| 模糊测试白皮书2024 | — | 2024-09 | 155 页 | 免费 | |
| 敏捷 AI 架构：混合设计技术架构助力业务提速 | 云计算 | 2024-09 | 26 页 | 免费 | |
| 媒体行业AI系列跟踪(56)：OpenAI+o1推动AI技术边界，国内AI应用场景持续拓展-240918-长江证券 | AI大模型 | 2024-09 | 16 页 | 免费 | |
| 迈向智能世界白皮书2024——云计算 | 云计算 | 2024-09 | 20 页 | 免费 | |
| 迈向智能世界2024——ICT服务与软件 | AI大模型 | 2024-09 | 26 页 | 免费 | |
| 梁浩：大模型加速走向真运营 | AI大模型 | 2024-09 | 26 页 | 免费 | |
| 立讯精密(002475)AI赋能消费电子业务站上新台阶，“汽车%2b通信”接力增长动能-240919-东方证券 | — | 2024-09 | 33 页 | 免费 |