2022亚太半导体行业报告：台湾峰会聚焦芯片时代与先进封装技术

2022-01管理咨询75📊 瑞信¥2
📄 文件全名
《瑞信-亚太地区半导体行业-台湾半导体高层管理峰会和半导体大会介绍了芯片时代》
🎯 适合读者
投资者行业分析师半导体从业者
📊 核心数据
  1. 2022
🏷️ 核心议题
#管理咨询#亚太半导体
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报告摘要

瑞信发布亚太半导体行业深度报告，基于台湾半导体高层峰会及Semicon大会42场会议，剖析先进封装、化合物半导体、AI/IoT、5G趋势。关键发现：硅缩放放缓带动异构集成需求，混合键合为3D集成未来，AMD采用SPIL扇出桥接技术等。

📋 核心要点(部分)

  1. 制造
  2. 后端
  3. 设备
  4. 无晶圆厂
  5. 基板
  6. EDA/IP/设计服务
  7. 研究

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