物联网和人工智能领域内置芯片分析报告｜In-Chip技术应用与未来趋势

2017-09互联网53📊 Sisense免费

📄 文件全名: 《【T112017-数据工程和技术分会场】物联网和人工智能领域内置芯片分析的意外之旅》
🎯 适合读者: 数据工程师AI/物联网从业者BI分析师企业技术决策者
📊 核心数据: Gartner Magic Quadrant认可
53页深度分析
In-Chip技术专有
🏷️ 核心议题: #互联网#Chip#物联网#In

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2017 年 9 月报告合集」 · 共 1400 份报告打包下载链接

点击获取云盘下载链接

报告摘要

本报告由Sisense产品战略负责人Ani Manian在T112017数据工程和技术分会场发表，深入探讨了在物联网和人工智能领域利用‘内置芯片’（In-Chip）分析技术的意外之旅。报告从BI的未来发展出发，揭示了如何通过In-Chip技术简化复杂数据分析，实现大规模异构数据集的轻松处理与可视化。核心亮点包括：In-Chip技术如何突破传统BI瓶颈、在IoT和AI场景中的实际应用案例、以及Gartner Magic Quadrant对Sisense平台的高度评价。适合数据工程师、AI/物联网从业者、BI分析师及企业技术决策者阅读，帮助理解前沿分析技术如何赋能业务智能化。

📋 核心要点(部分)

Future-proofing BI
An unexpected journey to leverage ‘In-Chip’ analytics in IoT and AI
How it all started
Talking data

❓ 常见问题

《物联网和人工智能领域内置芯片分析报告｜In-Chip技术应用与未来趋势》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由Sisense发布,发布于 2017 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2017 年,全文约 53。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合数据工程师、AI/物联网从业者、BI分析师、企业技术决策者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了互联网、Chip、物联网、In等议题。