物联网和人工智能领域内置芯片分析报告｜In-Chip技术应用与未来趋势

报告摘要

本报告由Sisense产品战略负责人Ani Manian在T112017数据工程和技术分会场发表，深入探讨了在物联网和人工智能领域利用‘内置芯片’（In-Chip）分析技术的意外之旅。报告从BI的未来发展出发，揭示了如何通过In-Chip技术简化复杂数据分析，实现大规模异构数据集的轻松处理与可视化。核心亮点包括：In-Chip技术如何突破传统BI瓶颈、在IoT和AI场景中的实际应用案例、以及Gartner Magic Quadrant对Sisense平台的高度评价。适合数据工程师、AI/物联网从业者、BI分析师及企业技术决策者阅读，帮助理解前沿分析技术如何赋能业务智能化。

📋 核心要点(部分)

1. Future-proofing BI
2. An unexpected journey to leverage ‘In-Chip’ analytics in IoT and AI
3. How it all started
4. Talking data