产业观察第11期:沐曦集成电路获10亿融资,中美一级市场投融资追踪
本期报告统计2022年7月2-8日中美一级市场投融资情况:中国130家、美国52家非上市公司获融资,已披露金额分别约142.67亿元和18.76亿美元。重点分析沐曦集成电路完成10亿元pre-B轮融资,由混沌投资等联合投资,公司专注于高性能通用GPU芯片设计,面向异构计算等应用领域。
本期报告统计2022年7月2-8日中美一级市场投融资情况:中国130家、美国52家非上市公司获融资,已披露金额分别约142.67亿元和18.76亿美元。重点分析沐曦集成电路完成10亿元pre-B轮融资,由混沌投资等联合投资,公司专注于高性能通用GPU芯片设计,面向异构计算等应用领域。
本期报告统计2022年7月2-8日中美一级市场投融资情况:中国130家、美国52家非上市公司获融资,已披露金额分别约142.67亿元和18.76亿美元。重点分析沐曦集成电路完成10亿元pre-B轮融资,由混沌投资等联合投资,公司专注于高性能通用GPU芯片设计,面向异构计算等应用领域。
本期报告统计2022年7月2-8日中美一级市场投融资情况:中国130家、美国52家非上市公司获融资,已披露金额分别约142.67亿元和18.76亿美元。重点分析沐曦集成电路完成10亿元pre-B轮融资,由混沌投资等联合投资,公司专注于高性能通用GPU芯片设计,面向异构计算等应用领域。核心数据:130家;10亿元。
本报告由国泰君安发布,发布于 2022 年。
覆盖 2022 年,全文约 22。
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适合投资人、分析师、企业高管等读者参考。
重点分析了管理咨询、产业观察第、投融资追踪、中美一级等议题。