半导体材料国产替代正当时,把握扩产窗口期,华安证券深度报告
半导体制造材料国产化率约10%,市场空间广阔。黄金窗口期仍将持续1~2年,新建晶圆厂是本土份额提升主战场。建议关注硅片、电子特气、CMP抛光液/垫、光刻胶、湿电子化学品、靶材等细分领域龙头。
半导体制造材料国产化率约10%,市场空间广阔。黄金窗口期仍将持续1~2年,新建晶圆厂是本土份额提升主战场。建议关注硅片、电子特气、CMP抛光液/垫、光刻胶、湿电子化学品、靶材等细分领域龙头。
半导体制造材料国产化率约10%,市场空间广阔。黄金窗口期仍将持续1~2年,新建晶圆厂是本土份额提升主战场。建议关注硅片、电子特气、CMP抛光液/垫、光刻胶、湿电子化学品、靶材等细分领域龙头。
半导体制造材料国产化率约10%,市场空间广阔。黄金窗口期仍将持续1~2年,新建晶圆厂是本土份额提升主战场。建议关注硅片、电子特气、CMP抛光液/垫、光刻胶、湿电子化学品、靶材等细分领域龙头。核心数据:643亿美元;119亿美元。
本报告由华安证券发布,发布于 2022 年。
覆盖 2022 年,全文约 41。
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适合投资人、行业研究者、企业战略决策者等读者参考。
重点分析了管理咨询、半导体材料、替代正当时、华安证券等议题。