芯驰科技：平台化全场景车规级芯片引领者，汽车半导体大变革下的国产先锋

芯驰科技作为全球首家‘全场景、平台化’车规芯片厂商，覆盖智能座舱、自动驾驶、网关和MCU四大领域，已获AEC-Q100、ISO26262等四证合一认证，服务超过260家客户，覆盖80%以上中国车厂。汽车半导体市场预计2025年达800亿美元，座舱域控制器复合年增75%，公司产品量产加速，未来可期。核心数据:800亿美元;1300万套;119亿美元。

本报告由中信证券发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年,全文约 36。

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适合投资分析师、汽车行业从业者、半导体行业研究者等读者参考。

重点分析了汽车出行、芯驰科技、先锋等议题。