芯驰科技：平台化全场景车规级芯片引领者，汽车半导体大变革下的国产先锋

2022-07汽车出行36📊 中信证券¥2

📄 文件全名: 《科技行业先锋系列报告252：芯驰科技，平台化&全场景车规级芯片引领者-中信证券》
🎯 适合读者: 投资分析师汽车行业从业者半导体行业研究者
📊 核心数据: 800亿美元
1300万套
119亿美元
🏷️ 核心议题: #汽车出行#芯驰科技#先锋

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报告摘要

芯驰科技作为全球首家‘全场景、平台化’车规芯片厂商，覆盖智能座舱、自动驾驶、网关和MCU四大领域，已获AEC-Q100、ISO26262等四证合一认证，服务超过260家客户，覆盖80%以上中国车厂。汽车半导体市场预计2025年达800亿美元，座舱域控制器复合年增75%，公司产品量产加速，未来可期。

📋 核心要点(部分)

投资要点
芯驰科技概述
产品与技术方案
安全性与认证
风险因素

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