机械行业先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋，国产设备空间广阔

报告摘要

后摩尔时代，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径，2021年全球市场规模约350亿美元，预计2025年达420亿美元，CAGR约8%。先进封装可提升芯片性能、降低成本，是国产半导体突破封锁的关键。国产设备企业有望充分受益，关注新益昌、光力科技等。

📋 核心要点(部分)

1. 先进封装简介
2. 先进封装工艺与设备详解
3. 受益标的与风险提示