超越摩尔定律：先进封装市场2026年达522亿美元，中信证券深度解析半导体封装技术

2022-08管理咨询46📊 中信证券¥2
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《电子行业半导体先进封装专题：超越摩尔定律，先进封装大有可为-中信证券》
🎯 适合读者
投资者半导体从业者科技分析师
📊 核心数据
  1. 522亿美元
  2. 903亿元
🏷️ 核心议题
#管理咨询#先进封装#中信证券#亿美元
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报告摘要

中信证券报告指出，先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，2026年市场规模将达522亿美元。中国2020年先进封装营收903亿元，占比36%，低于全球45%水平，国产替代空间广阔。重点技术包括SiP、WLP、2.5D/3D，国际巨头台积电、三星、Intel引领发展。

📋 核心要点(部分)

  1. 核心观点
  2. 先进封装技术
  3. 国际巨头引领
  4. 市场空间
  5. 国内封测企业

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