电子行业IC载板深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现-20220814-财通证券

报告摘要

IC载板是IC封装关键部件，2020年全球市场规模102亿美元，预计2026年增至214亿美元，CAGR13.2%。ABF载板供不应求，国产份额仅5%，高端缺口持续，国产PCB厂和覆铜板厂迎来机遇。

《电子行业IC载板深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现-20220814-财通证券》主要包含哪些内容?

IC载板是IC封装关键部件，2020年全球市场规模102亿美元，预计2026年增至214亿美元，CAGR13.2%。ABF载板供不应求，国产份额仅5%，高端缺口持续，国产PCB厂和覆铜板厂迎来机遇。核心数据:102亿美元;214亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由财通证券发布,发布于 2022 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2022 年,全文约 30。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合行业研究员、战略规划等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、财通证券、电子、IC等议题。