机械行业先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋，国产设备空间广阔

后摩尔时代，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径，2021年全球市场规模约350亿美元，预计2025年达420亿美元，CAGR约8%。先进封装可提升芯片性能、降低成本，是国产半导体突破封锁的关键。国产设备企业有望充分受益，关注新益昌、光力科技等。核心数据:350亿美元;420亿美元。

本报告由中泰证券发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年,全文约 33.0。

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适合投资者、半导体行业从业者、机械分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、机械、设备等议题。