半导体设备零部件行业深度研究：国产化空间大，百亿美元市场机遇

2022-09管理咨询📊 天风证券¥2

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报告摘要

报告分析了半导体设备零部件细分种类多、价值占比高，全球市场规模达数百亿美元，中国大陆超百亿美元，国产化率低，仅石英等少数零部件达10%以上，阀门等不足1%。

报告分析了半导体设备零部件细分种类多、价值占比高，全球市场规模达数百亿美元，中国大陆超百亿美元，国产化率低，仅石英等少数零部件达10%以上，阀门等不足1%。核心数据:145亿美元;180亿美元。

本报告由天风证券发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年。

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适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、化空间大、百亿美元、机遇等议题。