超越摩尔定律：先进封装市场2026年达522亿美元，中信证券深度解析半导体封装技术

2022-09管理咨询📊 中信证券¥2

📄 文件全名: 《电子行业半导体先进封装专题：超越摩尔定律，先进封装大有可为-中信证券》
🎯 适合读者: 投资者半导体从业者科技分析师
📊 核心数据: 522亿美元
903亿元
🏷️ 核心议题: #管理咨询#先进封装#中信证券#亿美元

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2022 年 9 月报告合集」 · 共 2873 份报告打包下载链接

支付即将开放

报告摘要

中信证券报告指出，先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，2026年市场规模将达522亿美元。中国2020年先进封装营收903亿元，占比36%，低于全球45%水平，国产替代空间广阔。重点技术包括SiP、WLP、2.5D/3D，国际巨头台积电、三星、Intel引领发展。

📋 核心要点(部分)

核心观点
先进封装技术
国际巨头引领
市场空间
国内封测企业

❓ 常见问题

《超越摩尔定律：先进封装市场2026年达522亿美元，中信证券深度解析半导体封装技术》主要包含哪些内容?

中信证券报告指出，先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，2026年市场规模将达522亿美元。中国2020年先进封装营收903亿元，占比36%，低于全球45%水平，国产替代空间广阔。重点技术包括SiP、WLP、2.5D/3D，国际巨头台积电、三星、Intel引领发展。核心数据:522亿美元;903亿元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信证券发布,发布于 2022 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2022 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、半导体从业者、科技分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、先进封装、中信证券、亿美元等议题。