超越摩尔定律：先进封装市场2026年达522亿美元，中信证券深度解析半导体封装技术
中信证券报告指出，先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，2026年市场规模将达522亿美元。中国2020年先进封装营收903亿元，占比36%，低于全球45%水平，国产替代空间广阔。重点技术包括SiP、WLP、2.5D/3D，国际巨头台积电、三星、Intel引领发展。
报告摘要
中信证券报告指出，先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，2026年市场规模将达522亿美元。中国2020年先进封装营收903亿元，占比36%，低于全球45%水平，国产替代空间广阔。重点技术包括SiP、WLP、2.5D/3D，国际巨头台积电、三星、Intel引领发展。
核心要点
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- 先进封装技术
- 国际巨头引领
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- 国内封测企业
报告信息
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- 《电子行业半导体先进封装专题：超越摩尔定律，先进封装大有可为-中信证券》
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常见问题
《超越摩尔定律：先进封装市场2026年达522亿美元，中信证券深度解析半导体封装技术》主要包含哪些内容?
中信证券报告指出，先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，2026年市场规模将达522亿美元。中国2020年先进封装营收903亿元，占比36%，低于全球45%水平，国产替代空间广阔。重点技术包括SiP、WLP、2.5D/3D，国际巨头台积电、三星、Intel引领发展。核心数据:522亿美元;903亿元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中信证券发布,发布于 2022 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2022 年,全文约 46.0。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、半导体从业者、科技分析师等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、先进封装、中信证券、亿美元等议题。
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