半导体硅片高景气，国产硅片厚积薄发 - 平安证券2022年半导体材料行业报告

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报告摘要

2021年全球半导体硅片市场规模达140亿美元，出货面积142亿平方英寸，CR5市场份额接近90%。短期供需偏紧，新增产能释放需到2024年。国产硅片扩产提速，国产替代有望加速，可关注立昂微、沪硅产业、神工股份等企业。

2021年全球半导体硅片市场规模达140亿美元，出货面积142亿平方英寸，CR5市场份额接近90%。短期供需偏紧，新增产能释放需到2024年。国产硅片扩产提速，国产替代有望加速，可关注立昂微、沪硅产业、神工股份等企业。核心数据:140亿美元;142亿平方英寸。

本报告由平安证券发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年。

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适合投资者、电子行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、平安证券等议题。