次新股说:本批甬矽电子等值得重点跟踪(2022批次39、40)—开源证券中小盘IPO专题
开源证券发布中小盘IPO专题,聚焦本批核发新股1家及科创板和创业板注册8家,重点跟踪甬矽电子。甬矽电子在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装等先进封装领域拥有88项发明专利,封测良率高,客户涵盖晶晨股份、韦尔股份等知名设计公司,有望受益于后摩尔时代先进封装市场增长。
开源证券发布中小盘IPO专题,聚焦本批核发新股1家及科创板和创业板注册8家,重点跟踪甬矽电子。甬矽电子在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装等先进封装领域拥有88项发明专利,封测良率高,客户涵盖晶晨股份、韦尔股份等知名设计公司,有望受益于后摩尔时代先进封装市场增长。
开源证券发布中小盘IPO专题,聚焦本批核发新股1家及科创板和创业板注册8家,重点跟踪甬矽电子。甬矽电子在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装等先进封装领域拥有88项发明专利,封测良率高,客户涵盖晶晨股份、韦尔股份等知名设计公司,有望受益于后摩尔时代先进封装市场增长。
开源证券发布中小盘IPO专题,聚焦本批核发新股1家及科创板和创业板注册8家,重点跟踪甬矽电子。甬矽电子在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装等先进封装领域拥有88项发明专利,封测良率高,客户涵盖晶晨股份、韦尔股份等知名设计公司,有望受益于后摩尔时代先进封装市场增长。
本报告由开源证券发布,发布于 2022 年。
覆盖 2022 年,全文约 16。
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适合投资者、分析师、金融从业者等读者参考。
重点分析了金融投资、次新股说、IPO、批次等议题。