第三代半导体碳化硅产业链解析：衬底价值量近50%，大尺寸化加速降本，爆发拐点将至

报告摘要

碳化硅产业链价值分布：衬底50%、外延23%、器件22%。大尺寸（8寸）技术突破加速降本，2020-2025年衬底市场CAGR超30%。新能源汽车、5G、光伏等领域需求驱动，国产替代机遇明确。

📋 核心要点(部分)

1. 衬底
2. 外延
3. 器件