立昂转债打新分析:技术与规模双优的半导体硅片龙头可转债发行
立昂转债发行规模33.90亿元,债项评级AA,转股价值100.84元,债底89.50元,纯债价值较高。中签率预估0.0206%-0.0226%,公司PE 37倍,市值309.73亿元,给予上市首日28%溢价。技术与规模双优的半导体硅片龙头企业,投资价值显著。
立昂转债发行规模33.90亿元,债项评级AA,转股价值100.84元,债底89.50元,纯债价值较高。中签率预估0.0206%-0.0226%,公司PE 37倍,市值309.73亿元,给予上市首日28%溢价。技术与规模双优的半导体硅片龙头企业,投资价值显著。
立昂转债发行规模33.90亿元,债项评级AA,转股价值100.84元,债底89.50元,纯债价值较高。中签率预估0.0206%-0.0226%,公司PE 37倍,市值309.73亿元,给予上市首日28%溢价。技术与规模双优的半导体硅片龙头企业,投资价值显著。
立昂转债发行规模33.90亿元,债项评级AA,转股价值100.84元,债底89.50元,纯债价值较高。中签率预估0.0206%-0.0226%,公司PE 37倍,市值309.73亿元,给予上市首日28%溢价。技术与规模双优的半导体硅片龙头企业,投资价值显著。核心数据:33.90亿元;89.50元;100.84元。
本报告由民生证券发布,发布于 2022 年。
覆盖 2022 年,全文约 15.0。
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适合可转债投资者、半导体行业投资者、打新投资者等读者参考。
重点分析了金融投资、规模双优、技术等议题。