毕马威中国第三届芯科技新锐企业50报告：芯片创新与评选标准

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报告摘要

毕马威中国发布第三届芯科技新锐企业50报告，聚焦中国芯片领域高成长企业，涵盖通信、感知、数字处理、物联网及半导体材料。评选基于技术创新、商业模式、市场认可等维度，由行业专家和半导体协会共同评审，旨在推动芯片生态发展。

毕马威中国发布第三届芯科技新锐企业50报告，聚焦中国芯片领域高成长企业，涵盖通信、感知、数字处理、物联网及半导体材料。评选基于技术创新、商业模式、市场认可等维度，由行业专家和半导体协会共同评审，旨在推动芯片生态发展。核心数据:第三届,50家,2020年。

本报告由毕马威中国发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年。

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适合芯片企业、投资机构、行业分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、芯片创新、评选标准、毕马威等议题。