光刻胶半导体核心卡脖子环节国产化突破2022市场26亿美元

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报告摘要

光刻胶是半导体光刻工艺核心原材料，2022年全球市场预计突破26亿美元，中国大陆约4.93亿美元。国内厂商在高端光刻胶研发量产实现突破，国产化大势所趋，关键原材料国产化提速有望推动份额提升。

光刻胶是半导体光刻工艺核心原材料，2022年全球市场预计突破26亿美元，中国大陆约4.93亿美元。国内厂商在高端光刻胶研发量产实现突破，国产化大势所趋，关键原材料国产化提速有望推动份额提升。核心数据:26亿美元;4.93亿美元;0.174美元/平方英寸。

本报告由浙商证券发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年。

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适合投资者、电子行业研究员、光刻胶从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、化突破、亿美元等议题。