中国半导体行业走向何方？内外双循环、补短板、成熟工艺三大方向解析

报告摘要

报告梳理中国半导体未来三大方向：内外双循环、补全短板、回归成熟工艺。分析科技双循环格局（美、中、第三象限），指出中国在光伏、LED、LCD领先但集成电路短板。强调基于国产设备的55nm比美系7nm更具现实意义。

《中国半导体行业走向何方？内外双循环、补短板、成熟工艺三大方向解析》主要包含哪些内容?

报告梳理中国半导体未来三大方向：内外双循环、补全短板、回归成熟工艺。分析科技双循环格局（美、中、第三象限），指出中国在光伏、LED、LCD领先但集成电路短板。强调基于国产设备的55nm比美系7nm更具现实意义。核心数据:1208.62亿元;142.83亿元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由方正证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 17。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、半导体从业者、政策研究者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、内外双循环、走向何方、半导体等议题。