中国半导体行业走向何方？内外双循环、补短板、成熟工艺三大方向解析

2021-01管理咨询17📊 方正证券¥1

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报告摘要

报告梳理中国半导体未来三大方向：内外双循环、补全短板、回归成熟工艺。分析科技双循环格局（美、中、第三象限），指出中国在光伏、LED、LCD领先但集成电路短板。强调基于国产设备的55nm比美系7nm更具现实意义。

报告梳理中国半导体未来三大方向：内外双循环、补全短板、回归成熟工艺。分析科技双循环格局（美、中、第三象限），指出中国在光伏、LED、LCD领先但集成电路短板。强调基于国产设备的55nm比美系7nm更具现实意义。核心数据:1208.62亿元;142.83亿元。

本报告由方正证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 17。

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适合投资者、半导体从业者、政策研究者等读者参考。

重点分析了管理咨询、内外双循环、走向何方、半导体等议题。