2021年半导体投资策略:供需矛盾与破局,国产替代加速,天风证券强于大市评级
报告前瞻提炼半导体行业三大关键矛盾:数据需求指数式增长超越摩尔定律、成熟制程碎片化需求与产能受限、全球化供应链与科技封锁。破局方向包括技术架构创新、产能转移及国产替代,提供量价齐升、品类突破等投资线索,关注寒武纪、圣邦股份、雅克科技等标的,维持强于大市评级。
报告前瞻提炼半导体行业三大关键矛盾:数据需求指数式增长超越摩尔定律、成熟制程碎片化需求与产能受限、全球化供应链与科技封锁。破局方向包括技术架构创新、产能转移及国产替代,提供量价齐升、品类突破等投资线索,关注寒武纪、圣邦股份、雅克科技等标的,维持强于大市评级。
报告前瞻提炼半导体行业三大关键矛盾:数据需求指数式增长超越摩尔定律、成熟制程碎片化需求与产能受限、全球化供应链与科技封锁。破局方向包括技术架构创新、产能转移及国产替代,提供量价齐升、品类突破等投资线索,关注寒武纪、圣邦股份、雅克科技等标的,维持强于大市评级。
报告前瞻提炼半导体行业三大关键矛盾:数据需求指数式增长超越摩尔定律、成熟制程碎片化需求与产能受限、全球化供应链与科技封锁。破局方向包括技术架构创新、产能转移及国产替代,提供量价齐升、品类突破等投资线索,关注寒武纪、圣邦股份、雅克科技等标的,维持强于大市评级。核心数据:三大矛盾;强于大市评级。
本报告由天风证券发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 48。
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适合投资者、半导体行业从业者、金融分析师等读者参考。
重点分析了管理咨询、天风证券强、供需矛盾、替代加速等议题。