新能源汽车行业深度研究：硅含量拆解，汽车半导体市场前景广阔（天风证券2021）

2021-02新能源44📊 天风证券¥1

📄 文件全名: 《新能源汽车行业深度：硅含量拆解-天风证券》
🎯 适合读者: 投资者汽车行业分析师半导体从业者
📊 核心数据: 124亿元
98亿元
150亿元
🏷️ 核心议题: #新能源#新能源汽车#硅含量拆解#汽车半导体

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报告摘要

报告深度分析新能源汽车产业链中汽车半导体的市场机遇，预计2030年汽车半导体占整车成本45%。2025年中国新能源半导体中功率半导体价值量约124亿元，MCU约98亿元，传感器领域毫米波雷达150亿元。电动汽车渗透率提升推动MCU、功率半导体、传感器等需求爆发。

📋 核心要点(部分)

汽车半导体市场趋势
新能源汽车销量预测
半导体细分领域价值量拆解
产业链投资机会

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