Arbe 4D成像雷达解决方案:以色列技术创新引领自动驾驶感知革命
Arbe推出4D成像雷达芯片组Phoenix,采用22nm FDX工艺,支持2000+虚拟信道,物理分辨率1°方位角、2°仰角,探测距离达300m。车载毫米波雷达市场年复合增长11%,预计2025年达105亿美元。公司已与20余家Tier1和OEM合作,2022年量产。
Arbe推出4D成像雷达芯片组Phoenix,采用22nm FDX工艺,支持2000+虚拟信道,物理分辨率1°方位角、2°仰角,探测距离达300m。车载毫米波雷达市场年复合增长11%,预计2025年达105亿美元。公司已与20余家Tier1和OEM合作,2022年量产。
Arbe推出4D成像雷达芯片组Phoenix,采用22nm FDX工艺,支持2000+虚拟信道,物理分辨率1°方位角、2°仰角,探测距离达300m。车载毫米波雷达市场年复合增长11%,预计2025年达105亿美元。公司已与20余家Tier1和OEM合作,2022年量产。
Arbe推出4D成像雷达芯片组Phoenix,采用22nm FDX工艺,支持2000+虚拟信道,物理分辨率1°方位角、2°仰角,探测距离达300m。车载毫米波雷达市场年复合增长11%,预计2025年达105亿美元。公司已与20余家Tier1和OEM合作,2022年量产。核心数据:300m。
本报告由中信证券发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 32。
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适合投资者、汽车行业从业者、科技行业分析师等读者参考。
重点分析了AI与科技、Arbe等议题。