2021年城投债再融资滚续压力评估:天风证券深度分析城投信用风险
天风证券最新报告分析2021年城投债再融资滚续压力,指出交易商协会产品到期规模略增,交易所城投债到期及回售压力大幅上升,但政策有序退出、整体发行相对顺畅,局部信用分化加大需关注。
天风证券最新报告分析2021年城投债再融资滚续压力,指出交易商协会产品到期规模略增,交易所城投债到期及回售压力大幅上升,但政策有序退出、整体发行相对顺畅,局部信用分化加大需关注。
天风证券最新报告分析2021年城投债再融资滚续压力,指出交易商协会产品到期规模略增,交易所城投债到期及回售压力大幅上升,但政策有序退出、整体发行相对顺畅,局部信用分化加大需关注。
天风证券最新报告分析2021年城投债再融资滚续压力,指出交易商协会产品到期规模略增,交易所城投债到期及回售压力大幅上升,但政策有序退出、整体发行相对顺畅,局部信用分化加大需关注。核心数据:2021年到期规模略增;交易所到期大幅增加;回售规模大幅提升。
本报告由天风证券发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 38。
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适合固定收益投资者、城投平台、政策研究者等读者参考。
重点分析了金融投资、天风证券等议题。