瑞银2021Q1亚太科技之旅:科技硬件与半导体IC短缺与需求分析
2021-03管理咨询21📊 UBS¥1
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- 《瑞银-全球科技行业-科技硬件与半导体:2021年Q1瑞银亚太科技之旅要点》
- 🎯 适合读者
- 科技投资者行业分析师供应链管理者
- 📊 核心数据
- 2Q21
- 🏷️ 核心议题
- #管理咨询#科技硬件#半导体#瑞银
瑞银2021年Q1亚太科技之旅要点,涵盖39家公司交流。IC短缺严重,尤其是电源管理和显示驱动IC,8英寸晶圆产能受限导致供应紧张,预计DRAM将从2Q21开始短缺。智能手机采购稳定,PC需求强劲,无库存修正迹象。
瑞银2021年Q1亚太科技之旅要点,涵盖39家公司交流。IC短缺严重,尤其是电源管理和显示驱动IC,8英寸晶圆产能受限导致供应紧张,预计DRAM将从2Q21开始短缺。智能手机采购稳定,PC需求强劲,无库存修正迹象。核心数据:2Q21。
本报告由UBS发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 21。
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适合科技投资者、行业分析师、供应链管理者等读者参考。
重点分析了管理咨询、科技硬件、半导体、瑞银等议题。