行业研究报告

瑞银2021Q1亚太科技之旅:科技硬件与半导体IC短缺与需求分析

2021-03管理咨询21UBS

瑞银2021年Q1亚太科技之旅要点,涵盖39家公司交流。IC短缺严重,尤其是电源管理和显示驱动IC,8英寸晶圆产能受限导致供应紧张,预计DRAM将从2Q21开始短缺。智能手机采购稳定,PC需求强劲,无库存修正迹象。

报告摘要

瑞银2021年Q1亚太科技之旅要点,涵盖39家公司交流。IC短缺严重,尤其是电源管理和显示驱动IC,8英寸晶圆产能受限导致供应紧张,预计DRAM将从2Q21开始短缺。智能手机采购稳定,PC需求强劲,无库存修正迹象。

核心要点

  1. IC短缺情况
  2. 智能手机与PC需求
  3. DRAM展望

报告信息

文件全名
瑞银-全球科技行业-科技硬件与半导体:2021年Q1瑞银亚太科技之旅要点
适合读者
科技投资者行业分析师供应链管理者
核心数据
  1. 2Q21
核心议题
管理咨询科技硬件半导体瑞银

常见问题

《瑞银2021Q1亚太科技之旅:科技硬件与半导体IC短缺与需求分析》主要包含哪些内容?

瑞银2021年Q1亚太科技之旅要点,涵盖39家公司交流。IC短缺严重,尤其是电源管理和显示驱动IC,8英寸晶圆产能受限导致供应紧张,预计DRAM将从2Q21开始短缺。智能手机采购稳定,PC需求强劲,无库存修正迹象。核心数据:2Q21。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由UBS发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 21。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合科技投资者、行业分析师、供应链管理者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、科技硬件、半导体、瑞银等议题。

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