瑞信亚太科技行业半导体反馈：半导体节POs供应长达一年，2021年3月分析报告

2021-03管理咨询68📊 Credit Suisse（瑞信）¥1

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报告摘要

瑞信2021年3月报告显示，亚洲半导体采购过热，离散器件BB值超2.0，POs达一年供应量，预计2021下半年或2022年初库存调整。

瑞信2021年3月报告显示，亚洲半导体采购过热，离散器件BB值超2.0，POs达一年供应量，预计2021下半年或2022年初库存调整。核心数据:2.0 BB值;一年供应;110-120mn汽车产量。

本报告由Credit Suisse（瑞信）发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 68。

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适合投资者、科技分析师、行业研究者等读者参考。

重点分析了管理咨询、半导体反馈、半导体节、POs等议题。