半导体材料空间广阔，国产替代迫在眉睫-新三板TMT行业专题报告

报告摘要

半导体材料是产业链上游关键环节，晶圆厂建厂潮推动行业发展。核心材料硅片前五大厂商份额超90%，国产替代空间广阔。靶材、电子特气等细分领域已取得突破。

《半导体材料空间广阔，国产替代迫在眉睫-新三板TMT行业专题报告》主要包含哪些内容?

半导体材料是产业链上游关键环节，晶圆厂建厂潮推动行业发展。核心材料硅片前五大厂商份额超90%，国产替代空间广阔。靶材、电子特气等细分领域已取得突破。核心数据:62座新晶圆厂中26座来自中国;前五大硅片厂商份额超90%;前三大硅片厂商份额67%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东莞证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 22。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合新三板投资者、TMT行业研究人员、半导体产业链从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、替代迫、TMT、新三板等议题。