瑞银:中国PCB行业下游市场上涨推动高端需求,5G与云驱动增长
瑞银首次覆盖中国PCB行业,给予深南电路、沪电股份、生益科技买入评级。看好5G和云采用推动电信和数据通信PCB需求,基站、智能手机、汽车和IDC等下游市场增长有望从低起点推动高端PCB需求。预计PCB含量在基站、手机、汽车和IDC中增加。
瑞银首次覆盖中国PCB行业,给予深南电路、沪电股份、生益科技买入评级。看好5G和云采用推动电信和数据通信PCB需求,基站、智能手机、汽车和IDC等下游市场增长有望从低起点推动高端PCB需求。预计PCB含量在基站、手机、汽车和IDC中增加。
瑞银首次覆盖中国PCB行业,给予深南电路、沪电股份、生益科技买入评级。看好5G和云采用推动电信和数据通信PCB需求,基站、智能手机、汽车和IDC等下游市场增长有望从低起点推动高端PCB需求。预计PCB含量在基站、手机、汽车和IDC中增加。
瑞银首次覆盖中国PCB行业,给予深南电路、沪电股份、生益科技买入评级。看好5G和云采用推动电信和数据通信PCB需求,基站、智能手机、汽车和IDC等下游市场增长有望从低起点推动高端PCB需求。预计PCB含量在基站、手机、汽车和IDC中增加。
本报告由瑞银发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 40。
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适合投资者、分析师、行业从业者等读者参考。
重点分析了管理咨询、云驱动增长、PCB、瑞银等议题。