电子行业：氧化锆陶瓷后盖时代将到来，三环集团、长盈精密、顺络电子恰逢布局良机-20170214-银河证券

5G和无线充电临近，氧化锆陶瓷后盖凭借低屏蔽、高硬度、美观精致等优势，正加速替代金属和玻璃，成为手机后盖主流材质。本报告由银河证券于2017年2月发布，深度分析陶瓷后盖产业链：粉体制备壁垒高，三环集团已突破；精细加工是关键，长盈精密后加工能力卓越；顺络电子前道工艺领先。保守估计15%渗透率下市场空间超300亿，小米MIX等机型已获追捧。适合电子行业投资者、手机产业链从业者、材料研究员。核心数据:市场潜力超300亿;渗透率15%;莫氏硬度8.5。

本报告由中国银河证券发布,发布于 2017 年。

覆盖 2017 年,全文约 24。

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适合电子行业投资者、手机产业链从业者、材料研究员、券商分析师等读者参考。

重点分析了消费零售、三环集团、长盈精密、银河证券等议题。