电子行业：氧化锆陶瓷后盖时代将到来，三环集团、长盈精密、顺络电子恰逢布局良机-20170214-银河证券

报告简介

5G和无线充电临近，氧化锆陶瓷后盖凭借低屏蔽、高硬度、美观精致等优势，正加速替代金属和玻璃，成为手机后盖主流材质。本报告由银河证券于2017年2月发布，深度分析陶瓷后盖产业链：粉体制备壁垒高，三环集团已突破；精细加工是关键，长盈精密后加工能力卓越；顺络电子前道工艺领先。保守估计15%渗透率下市场空间超300亿，小米MIX等机型已获追捧。适合电子行业投资者、手机产业链从业者、材料研究员。

报告目录

一、氧化锆陶瓷是5G手机时代兼顾美观精致和抗摔耐磨的后盖材质，陶瓷后盖时代将到来、二、相比金属，氧化锆陶瓷后盖更能满足5G和无线充电的需要