环旭转债新券点评：背靠日月光的SiP封装领先品种-广发证券2021年3月

2021-03金融投资12📊 广发证券¥1

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报告摘要

环旭电子发行环旭转债，主体/债项评级AA+，募集资金不超过34.5亿元，用于芯片模组、可穿戴设备等生产项目。背靠日月光，SiP封装领先品种。预计转股溢价率20-24%，对应价格119-123元。

环旭电子发行环旭转债，主体/债项评级AA+，募集资金不超过34.5亿元，用于芯片模组、可穿戴设备等生产项目。背靠日月光，SiP封装领先品种。预计转股溢价率20-24%，对应价格119-123元。核心数据:34.50亿元;99.21元;87.82元。

本报告由广发证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 12。

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适合投资者、债券研究员、电子行业分析师等读者参考。

重点分析了金融投资、背靠日月光、广发证券、SiP等议题。