环旭转债新券点评：背靠日月光的SiP封装领先品种-广发证券2021年3月

2021-03金融投资12📊 广发证券¥1

📄 文件全名: 《环旭转债新券点评：背靠日月光的SiP封装领先品种-广发证券》
🎯 适合读者: 投资者债券研究员电子行业分析师
📊 核心数据: 34.50亿元
99.21元
87.82元
🏷️ 核心议题: #金融投资#背靠日月光#广发证券#SiP

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报告摘要

环旭电子发行环旭转债，主体/债项评级AA+，募集资金不超过34.5亿元，用于芯片模组、可穿戴设备等生产项目。背靠日月光，SiP封装领先品种。预计转股溢价率20-24%，对应价格119-123元。

📋 核心要点(部分)

发行方案
债底保护
附加条款
稀释率

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