半导体先进封装行业深度分析：先进封装价值增厚，聚焦封测外包与晶圆代工

2021-03管理咨询35📊 华金证券¥1
📄 文件全名
《华金证券-半导体行业：先进封装，价值增厚》
🎯 适合读者
投资者行业分析师半导体从业者
📊 核心数据
  1. 680亿美元
  2. 290亿美元
🏷️ 核心议题
#管理咨询#晶圆代工
📦 本报告属于月份合集
购买后将获得「2021 年 3 月报告合集」 · 共 2288 份报告打包下载链接
支付即将开放

报告摘要

本报告指出，先进封装是后摩尔时代的必然选择，2019年全球先进封装市场规模达290亿美元，预计2025年达420亿美元，复合增速6.6%。封测外包趋势下，晶圆代工企业入局，长电科技、通富微电获买入评级。

📋 核心要点(部分)

  1. 投资要点：封测外包
  2. 先进封装
  3. 晶圆代工

同分类推荐

黑色产业链报告2023年12月：会议精神谨慎市场情绪降温，严寒天气加剧现货矛盾
¥3
国防军工行业双周报：把握低估值高景气布局机会【东莞证券】
¥3
2023年11月中国通用仓储市场动态报告 物联云仓 租金数据 行业分析
¥3
航空主机厂月度跟踪：扎实推进高质量发展，效率变革行稳致远-海通国际2023
¥3
金属新材料年度策略：AI驱动下核心材料受益，芯片电感与光通信材料迎来机遇
¥3
生成式AI行动指南：供应链自动化与创新策略
¥3
LLDPE年报：塑料产能加速落地，宏观利好终端需求，2024年先抑后扬
¥3
2024年高端制造行业策略：成熟制造领航出海，创新推动国产替代
¥3
消费建材2024年度策略：修复继续，强者恒强，寻找增量成长赛道
¥3
香港房地产行业2024年展望：静候曙光 交银国际报告
¥3
穆迪中国发布住宅建筑与房地产开发业信用评级方法中文版本
¥3
2023全球数据中心市场比较报告：Cushman & Wakefield发布三大区域排名与交互地图
¥3
📱 登录
半导体先进封装行业深度分析：先进封装价值增厚，聚焦封测外包与晶圆代工 | 资料宝