半导体先进封装行业深度分析：先进封装价值增厚，聚焦封测外包与晶圆代工

本报告指出，先进封装是后摩尔时代的必然选择，2019年全球先进封装市场规模达290亿美元，预计2025年达420亿美元，复合增速6.6%。封测外包趋势下，晶圆代工企业入局，长电科技、通富微电获买入评级。核心数据:680亿美元;290亿美元。

本报告由华金证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 35。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、晶圆代工等议题。