2021年半导体3月跟踪报告：晶圆代工景气高企，存储价格回调，推荐设计龙头

本报告深度分析2021年3月半导体板块行情，晶圆代工供不应求持续涨价，存储产品价格短期回调但长期供需偏紧。推荐关注半导体设计龙头，核心数据揭示板块下跌9.52%中结构性机会。核心数据:9.52%;4.8%。

本报告由光大证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 19。

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适合半导体投资者、电子行业研究员、科技股投资者等读者参考。

重点分析了管理咨询、年半导体、月跟踪等议题。