瑞信：台湾IT硬件下游行业2020年回顾——上游供应库存增加与价格预期

报告摘要

本报告分析157家台湾下游企业12M20财务数据，显示组件收入稳定增长，PCB毛利率创历史新高，库存天数同比上升反映供应紧张与涨价预期。研发强度稳定在3.9%，PC链因WFH需求减弱。EMS表现分化，资本支出强度上升但低于峰值。提供行业趋势洞察。

《瑞信：台湾IT硬件下游行业2020年回顾——上游供应库存增加与价格预期》主要包含哪些内容?

本报告分析157家台湾下游企业12M20财务数据，显示组件收入稳定增长，PCB毛利率创历史新高，库存天数同比上升反映供应紧张与涨价预期。研发强度稳定在3.9%，PC链因WFH需求减弱。EMS表现分化，资本支出强度上升但低于峰值。提供行业趋势洞察。核心数据:12M20;3.9%;157家。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由瑞信发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 23。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、分析师、供应链经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、硬件下游、价格预期、年回顾等议题。