中国硬件科技2020年业绩回顾：半导体超预期，智能手机分化，前景乐观

报告摘要

2020年中国硬件科技行业业绩好坏参半，半导体板块表现强劲，晶圆代工厂如台积电、中芯国际、华虹半导体业绩大幅超预期；智能手机品牌厂小米、苹果受益于华为份额流失，但零部件供应商承压。居家办公推动PC下半年出货量环比增长36%，同比增21%；智能手机下半年销量同比持平。行业缺货将持续至2021年，供应紧张带来上行空间。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体板块表现大多超出预期
2. 强劲动能持续、智能手机相关公司业绩好坏参半
3. 注意2021年下半年供应紧张、对于首选股票的观点