中国硬件科技2020年业绩回顾：半导体超预期，智能手机分化，前景乐观
2020年中国硬件科技行业业绩好坏参半，半导体板块表现强劲，晶圆代工厂如台积电、中芯国际、华虹半导体业绩大幅超预期；智能手机品牌厂小米、苹果受益于华为份额流失，但零部件供应商承压。居家办公推动PC下半年出货量环比增长36%，同比增21%；智能手机下半年销量同比持平。行业缺货将持续至2021年，供应紧张带来上行空间。
报告摘要
2020年中国硬件科技行业业绩好坏参半，半导体板块表现强劲，晶圆代工厂如台积电、中芯国际、华虹半导体业绩大幅超预期；智能手机品牌厂小米、苹果受益于华为份额流失，但零部件供应商承压。居家办公推动PC下半年出货量环比增长36%，同比增21%；智能手机下半年销量同比持平。行业缺货将持续至2021年，供应紧张带来上行空间。
核心要点
- 半导体板块表现大多超出预期
- 强劲动能持续、智能手机相关公司业绩好坏参半
- 注意2021年下半年供应紧张、对于首选股票的观点
报告信息
- 文件全名
- 《中国硬件科技行业：2020年业绩回顾，业绩好坏参半；前景乐观-招商证券（香港）》
- 适合读者
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常见问题
《中国硬件科技2020年业绩回顾：半导体超预期，智能手机分化，前景乐观》主要包含哪些内容?
2020年中国硬件科技行业业绩好坏参半，半导体板块表现强劲，晶圆代工厂如台积电、中芯国际、华虹半导体业绩大幅超预期；智能手机品牌厂小米、苹果受益于华为份额流失，但零部件供应商承压。居家办公推动PC下半年出货量环比增长36%，同比增21%；智能手机下半年销量同比持平。行业缺货将持续至2021年，供应紧张带来上行空间。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由招商证券（香港）发布,发布于 2021 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2021 年,全文约 28。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、科技行业分析师、基金经理等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、年业绩回顾、硬件科技、前景乐观等议题。
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