2020半导体设备行业年报一季报总结：业绩高增47%，晶圆厂扩产周期利好设备商
2020年半导体设备行业营收139亿元同比+26%，归母净利润同比+47%；2021Q1延续高增，营收同比+61%，归母净利润同比+273%。晶圆厂资本开支持续扩张，国产化率提升空间大，重点推荐中微公司等。
报告摘要
2020年半导体设备行业营收139亿元同比+26%，归母净利润同比+47%；2021Q1延续高增，营收同比+61%，归母净利润同比+273%。晶圆厂资本开支持续扩张，国产化率提升空间大，重点推荐中微公司等。
核心要点
- 行业业绩高增
- 晶圆厂扩产周期
- 国产化率提升
- 投资建议
报告信息
- 文件全名
- 《半导体设备行业年报一季报总结：2020业绩高增，晶圆厂新一轮扩产周期利好设备商-东吴证券》
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常见问题
《2020半导体设备行业年报一季报总结：业绩高增47%，晶圆厂扩产周期利好设备商》主要包含哪些内容?
2020年半导体设备行业营收139亿元同比+26%，归母净利润同比+47%；2021Q1延续高增，营收同比+61%，归母净利润同比+273%。晶圆厂资本开支持续扩张，国产化率提升空间大，重点推荐中微公司等。核心数据:139亿元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2021 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2021 年,全文约 20。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、分析师、半导体行业从业者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、半导体设备、业绩高增等议题。
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