后摩尔时代投资机会：新集成、新材料、新架构，关注先进封装与第三代半导体

2021-05管理咨询14📊 开源证券¥1

📄 文件全名: 《电子行业点评报告：后摩尔时代的投资机会，关注新集成、新材料、新架构-开源证券》
🎯 适合读者: 投资者电子行业分析师科技公司战略部门
📊 核心数据: 8%, 440亿美元, 12%
🏷️ 核心议题: #管理咨询#新集成#新材料#新架构

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报告摘要

摩尔定律放缓，后摩尔时代集成电路颠覆性技术涌现。开源证券指出，先进封装CAGR达8%，2024年规模440亿美元；GaN射频器件2025年市场20亿美元，CAGR约12%；SiC功率器件前景广阔。关注新集成（先进封装）、新材料（第三代半导体）、新架构（RISC-V/异构计算）。

📋 核心要点(部分)

摩尔定律放缓后摩尔时代来临
后摩尔时代创新方向：新集成新材料新架构
投资建议与风险提示

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