后摩尔时代投资机会：新集成、新材料、新架构，关注先进封装与第三代半导体

报告摘要

摩尔定律放缓，后摩尔时代集成电路颠覆性技术涌现。开源证券指出，先进封装CAGR达8%，2024年规模440亿美元；GaN射频器件2025年市场20亿美元，CAGR约12%；SiC功率器件前景广阔。关注新集成（先进封装）、新材料（第三代半导体）、新架构（RISC-V/异构计算）。

核心要点

摩尔定律放缓后摩尔时代来临
后摩尔时代创新方向：新集成新材料新架构
投资建议与风险提示

报告信息

文件全名: 《电子行业点评报告：后摩尔时代的投资机会，关注新集成、新材料、新架构-开源证券》
适合读者: 投资者电子行业分析师科技公司战略部门
核心数据: 8%, 440亿美元, 12%
核心议题: 管理咨询新集成新材料新架构

常见问题

《后摩尔时代投资机会：新集成、新材料、新架构，关注先进封装与第三代半导体》主要包含哪些内容?

摩尔定律放缓，后摩尔时代集成电路颠覆性技术涌现。开源证券指出，先进封装CAGR达8%，2024年规模440亿美元；GaN射频器件2025年市场20亿美元，CAGR约12%；SiC功率器件前景广阔。关注新集成（先进封装）、新材料（第三代半导体）、新架构（RISC-V/异构计算）。核心数据:8%, 440亿美元, 12%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由开源证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 14。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子行业分析师、科技公司战略部门等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、新集成、新材料、新架构等议题。