中国信通院新基建产品手册第三版(2021) - 涵盖5G、人工智能、区块链等核心领域
2021-05互联网72📊 中国信息通信研究院¥1
报告维度
- 📄 文件全名
- 《中国信通院-新基建产品手册第三版》
- 🎯 适合读者
- 政府决策者企业高管技术开发者
- 📊 核心数据
- 2021年3月
- 🏷️ 核心议题
- #互联网#人工智能#涵盖
本手册由中国信通院发布,系统梳理新基建领域的产品与解决方案,涵盖5G、人工智能、区块链、工业互联网、车联网等核心方向,提供权威数据与案例,助力企业把握数字化转型机遇。
本手册由中国信通院发布,系统梳理新基建领域的产品与解决方案,涵盖5G、人工智能、区块链、工业互联网、车联网等核心方向,提供权威数据与案例,助力企业把握数字化转型机遇。核心数据:2021年3月。
本报告由中国信息通信研究院发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 72。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合政府决策者、企业高管、技术开发者等读者参考。
重点分析了互联网、人工智能、涵盖等议题。