全球半导体行业报告：汽车与工业芯片短缺持续至2022年，H221缓解

2021-06汽车出行29📊 瑞银¥1

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报告摘要

瑞银报告指出，汽车和工业半导体短缺将延续至2022年，但2021年下半年有望缓和。晶圆厂设备投资自1月增长超50%，库存处于低位，微控制器等产品周期延长。

瑞银报告指出，汽车和工业半导体短缺将延续至2022年，但2021年下半年有望缓和。晶圆厂设备投资自1月增长超50%，库存处于低位，微控制器等产品周期延长。核心数据:50%,H221,2022。

本报告由瑞银发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 29。

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适合汽车行业、半导体行业、投资者等读者参考。

重点分析了汽车出行、H221、半导体、汽车等议题。