半导体晶圆代工行业报告：台积电领先，国内先进制程稳步前行

2021-06管理咨询40📊 平安证券¥1

📄 文件全名: 《半导体行业系列报告（三）：晶圆代工篇，台积电领先，国内先进制程稳步前行-平安证券》
🎯 适合读者: 投资者电子行业分析师半导体从业者
📊 核心数据: 945亿美金
🏷️ 核心议题: #管理咨询#台积电领先

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报告摘要

2021年全球芯片代工市场规模达945亿美金，同比增长11%。台积电以56%市占率绝对领先，中芯国际第一代FinFET成熟量产。国产设备材料导入加速，关注中芯国际、华虹半导体等。

📋 核心要点(部分)

投资要点
晶圆代工维持高景气
国产设备/材料/制造验证导入全面提速
风险提示

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