半导体晶圆代工行业报告：台积电领先，国内先进制程稳步前行

2021年全球芯片代工市场规模达945亿美金，同比增长11%。台积电以56%市占率绝对领先，中芯国际第一代FinFET成熟量产。国产设备材料导入加速，关注中芯国际、华虹半导体等。核心数据:945亿美金。

本报告由平安证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 40。

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适合投资者、电子行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、台积电领先等议题。