国微转债申购分析：芯片设计龙头受益物联网，建议积极参与

2021-06金融投资11📊 天风证券¥1

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报告摘要

国微转债发行规模15亿元，评级AA+/AA+，转股价值104.37元，预计上市价格120元。公司为芯片设计领军企业，受益于物联网时代需求增长。建议积极参与申购，但需注意集成电路行业预算波动及毛利率风险。

国微转债发行规模15亿元，评级AA+/AA+，转股价值104.37元，预计上市价格120元。公司为芯片设计领军企业，受益于物联网时代需求增长。建议积极参与申购，但需注意集成电路行业预算波动及毛利率风险。核心数据:15亿元;104.37元;120元。

本报告由天风证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 11。

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适合投资者、券商分析师、固收研究员等读者参考。

重点分析了金融投资、建议积极参等议题。