国微转债申购分析：芯片设计龙头受益物联网，建议积极参与

2021-06金融投资11📊 天风证券¥1

📄 文件全名: 《国微转债：芯片设计领军者，受益物联网时代，申购建议，积极参与-天风证券》
🎯 适合读者: 投资者券商分析师固收研究员
📊 核心数据: 15亿元
104.37元
120元
🏷️ 核心议题: #金融投资#建议积极参

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报告摘要

国微转债发行规模15亿元，评级AA+/AA+，转股价值104.37元，预计上市价格120元。公司为芯片设计领军企业，受益于物联网时代需求增长。建议积极参与申购，但需注意集成电路行业预算波动及毛利率风险。

📋 核心要点(部分)

申购分析
估值分析
风险提示
申购建议

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