半导体光刻胶行业深度报告：国产化机遇与挑战，天风证券2021年研究

报告摘要

光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠，全球市场规模近百亿美元，IC光刻胶超16亿美元，国产化率仅5%，面临供需缺口。日本垄断高端，中国在28nm等成熟制程发力，PCB国产化率50%，IC和FPD约5%，产业链抱团是关键。天风证券深度解析国产替代机遇。

《半导体光刻胶行业深度报告：国产化机遇与挑战，天风证券2021年研究》主要包含哪些内容?

光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠，全球市场规模近百亿美元，IC光刻胶超16亿美元，国产化率仅5%，面临供需缺口。日本垄断高端，中国在28nm等成熟制程发力，PCB国产化率50%，IC和FPD约5%，产业链抱团是关键。天风证券深度解析国产替代机遇。核心数据:16亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由天风证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 68。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子制造从业者、半导体材料研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、天风证券、化机遇、挑战等议题。