半导体光刻胶行业深度报告：国产化机遇与挑战，天风证券2021年研究

报告摘要

光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠，全球市场规模近百亿美元，IC光刻胶超16亿美元，国产化率仅5%，面临供需缺口。日本垄断高端，中国在28nm等成熟制程发力，PCB国产化率50%，IC和FPD约5%，产业链抱团是关键。天风证券深度解析国产替代机遇。

📋 核心要点(部分)

1. 光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠
2. 供需不匹配，IC/FPD光刻胶亟待国产化
3. 发展历史：美国起源-日本称霸-中国崛起
4. 28nm突围：产业链抱团，核心材料一体化