2021年存储器封装市场分析：关键封装技术、目标市场与主要参与者 - J.P. 摩根

J.P.摩根发布亚太半导体行业存储器封装市场报告，预计2021年全球存储器封装市场规模约250亿美元，占整体存储器市场的16%。随着HPC/AI应用对尺寸、功耗和性能的要求提升，先进封装需求增长，本报告概述关键技术、可寻址市场和主要参与者。核心数据:250亿美元;中个位数。

本报告由J.P. Morgan发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 29。

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适合半导体行业从业者、投资分析师、技术研究人员等读者参考。

重点分析了管理咨询、主要参、目标、摩根等议题。