2017年OLED后道设备国产化突破报告｜千亿市场，bonding/贴合/点胶/检测设备分析
OLED需求带动3年6000亿Capex，后道设备市场达1000亿，国产渗透率不足10%但技术储备已就绪。本报告由中信证券发布，深度分析bonding、贴合、点胶、检测四大后道设备细分市场：bonding三年277亿，贴合388亿，点胶258亿，检测220亿。重点覆盖智云股份、联得装备、精测电子等龙头，揭示国产替代机遇。适合电子行业投资人、设备厂商、面板产业链研究员、券商分析师阅读。
报告摘要
OLED需求带动3年6000亿Capex，后道设备市场达1000亿，国产渗透率不足10%但技术储备已就绪。本报告由中信证券发布，深度分析bonding、贴合、点胶、检测四大后道设备细分市场：bonding三年277亿，贴合388亿，点胶258亿，检测220亿。重点覆盖智云股份、联得装备、精测电子等龙头，揭示国产替代机遇。适合电子行业投资人、设备厂商、面板产业链研究员、券商分析师阅读。
核心要点
- 行业概览：触控显示新技术带动后道设备新增长
- 核心驱动：OLED/全面屏+指纹+摄像头推动模组设备爆发
- 市场空间：触控屏+指纹+摄像头带动3年千亿后道设备
- 设备细分：bonding：贴合：点胶：检测=24:34:23:19
- Bonding：日企仍为龙头，智云股份有望持续高增长
- 贴合：日韩主导，联得处于国产领先
- 点胶：后道设备中国产化率最高
- 检测：奥宝科技为全球龙头，精测专营检测
- 风险因素
- 投资机会和评级
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业OLED系列报告之二：千亿市场，后道设备将成国产化突破口-中信证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 3年6000亿Capex
- 后道设备1000亿市场
- bonding277亿
- 贴合388亿
- 点胶258亿
- 核心议题
常见问题
《2017年OLED后道设备国产化突破报告｜千亿市场，bonding/贴合/点胶/检测设备分析》主要包含哪些内容?
OLED需求带动3年6000亿Capex，后道设备市场达1000亿，国产渗透率不足10%但技术储备已就绪。本报告由中信证券发布，深度分析bonding、贴合、点胶、检测四大后道设备细分市场：bonding三年277亿，贴合388亿，点胶258亿，检测220亿。重点覆盖智云股份、联得装备、精测电子等龙头，揭示国产替代机遇。适合电子行业投资人、设备厂商、面板产业链研究员、券商分析师阅读。核心数据:3年6000亿Capex;后道设备1000亿市场;bonding277亿。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中信证券发布,发布于 2017 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2017 年,全文约 35。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合电子行业投资人、设备厂商、面板产业链研究员、券商分析师等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了金融投资、bonding、OLED、后道设备等议题。
继续阅读
查看全部 →