2017年OLED后道设备国产化突破报告｜千亿市场，bonding/贴合/点胶/检测设备分析

报告摘要

OLED需求带动3年6000亿Capex，后道设备市场达1000亿，国产渗透率不足10%但技术储备已就绪。本报告由中信证券发布，深度分析bonding、贴合、点胶、检测四大后道设备细分市场：bonding三年277亿，贴合388亿，点胶258亿，检测220亿。重点覆盖智云股份、联得装备、精测电子等龙头，揭示国产替代机遇。适合电子行业投资人、设备厂商、面板产业链研究员、券商分析师阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 行业概览：触控显示新技术带动后道设备新增长
2. 核心驱动：OLED/全面屏+指纹+摄像头推动模组设备爆发
3. 市场空间：触控屏+指纹+摄像头带动3年千亿后道设备
4. 设备细分：bonding：贴合：点胶：检测=24:34:23:19
5. Bonding：日企仍为龙头，智云股份有望持续高增长
6. 贴合：日韩主导，联得处于国产领先
7. 点胶：后道设备中国产化率最高
8. 检测：奥宝科技为全球龙头，精测专营检测
9. 风险因素
10. 投资机会和评级