2021年半导体设计行业供不应求产能为王，细分领域龙头强者恒强分析报告

报告摘要

半导体需求旺盛，5G通讯、汽车电子等驱动增长，供给端产能紧缺预计持续到2022年底，晶圆代工产能优先龙头，A股上市公司深度受益。国内设计公司超2000家，但亿元以上收入仅占13%，龙头盈利能力提升。

《2021年半导体设计行业供不应求产能为王，细分领域龙头强者恒强分析报告》主要包含哪些内容?

半导体需求旺盛，5G通讯、汽车电子等驱动增长，供给端产能紧缺预计持续到2022年底，晶圆代工产能优先龙头，A股上市公司深度受益。国内设计公司超2000家，但亿元以上收入仅占13%，龙头盈利能力提升。核心数据:通讯占比30%;计算占比30%;亿元以上设计公司占比13%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由广发证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 13。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合分析师、投资者、产业从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。