2021半导体&军工行业转债大盘点：广发证券深度梳理投资机会

广发证券2021年转债行业梳理之七，聚焦半导体&军工板块。半导体制造业销售额首次超越封装测试，IC设计增速领先；军工景气度受军费支撑。韦尔、国微、三角等转债关注度高，芯片国产替代与国防信息化双主线，提供成长型转债配置思路。核心数据:半导体制造业销售额首超封装测试;IC设计增速远超制造封装;2021军费预算稳中有进。

本报告由广发证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 19。

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适合转债投资者、行业研究员、量化分析师等读者参考。

重点分析了金融投资、转债大盘点、广发证券、半导体等议题。