2021半导体&军工行业转债大盘点：广发证券深度梳理投资机会

2021-06金融投资19📊 广发证券¥1

📄 文件全名: 《2021转债行业梳理之七：半导体&军工行业转债大盘点-广发证券》
🎯 适合读者: 转债投资者行业研究员量化分析师
📊 核心数据: 半导体制造业销售额首超封装测试
IC设计增速远超制造封装
2021军费预算稳中有进
🏷️ 核心议题: #金融投资#转债大盘点#广发证券#半导体

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报告摘要

广发证券2021年转债行业梳理之七，聚焦半导体&军工板块。半导体制造业销售额首次超越封装测试，IC设计增速领先；军工景气度受军费支撑。韦尔、国微、三角等转债关注度高，芯片国产替代与国防信息化双主线，提供成长型转债配置思路。

📋 核心要点(部分)

半导体行业梳理
国防军工板块梳理
IC设计/制造/封装
航空航天
军工信息化

❓ 常见问题

《2021半导体&军工行业转债大盘点：广发证券深度梳理投资机会》主要包含哪些内容?

广发证券2021年转债行业梳理之七，聚焦半导体&军工板块。半导体制造业销售额首次超越封装测试，IC设计增速领先；军工景气度受军费支撑。韦尔、国微、三角等转债关注度高，芯片国产替代与国防信息化双主线，提供成长型转债配置思路。核心数据:半导体制造业销售额首超封装测试;IC设计增速远超制造封装;2021军费预算稳中有进。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由广发证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 19。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合转债投资者、行业研究员、量化分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了金融投资、转债大盘点、广发证券、半导体等议题。