2021半导体&军工行业转债大盘点：广发证券深度梳理投资机会

2021-06金融投资19📊 广发证券¥1

📄 文件全名: 《2021转债行业梳理之七：半导体&军工行业转债大盘点-广发证券》
🎯 适合读者: 转债投资者行业研究员量化分析师
📊 核心数据: 半导体制造业销售额首超封装测试
IC设计增速远超制造封装
2021军费预算稳中有进
🏷️ 核心议题: #金融投资#转债大盘点#广发证券#半导体

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报告摘要

广发证券2021年转债行业梳理之七，聚焦半导体&军工板块。半导体制造业销售额首次超越封装测试，IC设计增速领先；军工景气度受军费支撑。韦尔、国微、三角等转债关注度高，芯片国产替代与国防信息化双主线，提供成长型转债配置思路。

📋 核心要点(部分)

半导体行业梳理
国防军工板块梳理
IC设计/制造/封装
航空航天
军工信息化

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