2021年半导体行业中期年度报告：全球半导体通胀下的机会与风险
国金证券发布全球半导体中期报告，指出半导体长期通胀趋势，2021年市场同比增长20%，2022年趋缓至8%。看好设备龙头、晶圆代工先进制程及ABF载板，建议避开高价5G手机等。首次给予全球半导体“增持”评级，维持国内“买入”。
报告摘要
国金证券发布全球半导体中期报告，指出半导体长期通胀趋势，2021年市场同比增长20%，2022年趋缓至8%。看好设备龙头、晶圆代工先进制程及ABF载板，建议避开高价5G手机等。首次给予全球半导体“增持”评级，维持国内“买入”。
报告信息
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- 《半导体行业中期年度报告：全球半导体通膨下的机会及风险-国金证券》
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常见问题
《2021年半导体行业中期年度报告：全球半导体通胀下的机会与风险》主要包含哪些内容?
国金证券发布全球半导体中期报告，指出半导体长期通胀趋势，2021年市场同比增长20%，2022年趋缓至8%。看好设备龙头、晶圆代工先进制程及ABF载板，建议避开高价5G手机等。首次给予全球半导体“增持”评级，维持国内“买入”。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由国金证券发布,发布于 2021 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2021 年,全文约 19。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、行业研究员、科技爱好者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、年半导体、中期年度、机会等议题。
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