2021半导体封测行业投资机会分析：先进封装景气高涨，龙头扩产估值低位

报告摘要

国内封测市场2020年规模2510亿元，同比+6.8%，先进封装CAGR 8%高于传统2%。封测龙头产能满载，长电/通富/华天计划扩产162亿元。当前估值低于历史中枢，国产替代与先进封装提升估值空间。

《2021半导体封测行业投资机会分析：先进封装景气高涨，龙头扩产估值低位》主要包含哪些内容?

国内封测市场2020年规模2510亿元，同比+6.8%，先进封装CAGR 8%高于传统2%。封测龙头产能满载，长电/通富/华天计划扩产162亿元。当前估值低于历史中枢，国产替代与先进封装提升估值空间。核心数据:2510亿元;6.8%;162亿元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由开源证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 19。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、分析师、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、半导体封测、投资机会等议题。