2017年半导体单晶硅片行业研究报告｜进口替代机会、供需分析、投资建议

报告摘要

2016年全球DRAM和3D NAND Flash出货量增加，叠加国际大厂产能有限，导致半导体硅片供不应求，12英寸硅片价格在2017年Q1上涨10-20%。本报告深入分析全球半导体硅片市场格局：日本信越和SUMCO占据超50%份额，前六大厂商垄断92%市场；国内12英寸硅片完全依赖进口，月需求45-50万片，国产化率几乎为零，进口替代空间巨大。报告还梳理了单晶硅片生产工艺、产业链全景及下游需求前景，预计未来5年国内300mm硅片月需求超100万片。适合半导体行业分析师、投资者、电子元器件从业者及政策研究者阅读，把握国产替代投资机会。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体最重要的材料——单晶硅片
2. 半导体单晶硅片的生产工艺流程
3. 单晶硅片产业链分析
4. 上游设备原材料格局
5. 半导体硅片全球格局情况
6. 半导体单晶硅片下游市场前景
7. 投资建议