CMP抛光材料行业深度分析：晶圆平坦化关键耗材，国产替代空间广阔-广发证券2021

CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材，随着芯片制程升级，抛光步骤增至30-42步。2020年全球CMP材料市场规模达24.8亿美元，国内约32亿元，抛光液和抛光垫分别占成本49%和33%。海外巨头垄断，国产替代迫在眉睫，推荐关注抛光液和抛光垫国产化机遇。核心数据:24.8亿美元;32亿元。

本报告由广发证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 33。

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适合投资者、研究员、企业高管等读者参考。

重点分析了管理咨询、抛光材料、广发证券、CMP等议题。