CMP抛光材料行业深度分析：晶圆平坦化关键耗材，国产替代空间广阔-广发证券2021

2021-07管理咨询33📊 广发证券¥1
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《化工行业半导体材料系列报告三：CMP抛光材料，晶圆表面平坦化的关键耗材-广发证券》
🎯 适合读者
投资者研究员企业高管
📊 核心数据
  1. 24.8亿美元
  2. 32亿元
🏷️ 核心议题
#管理咨询#抛光材料#广发证券#CMP
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报告摘要

CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材，随着芯片制程升级，抛光步骤增至30-42步。2020年全球CMP材料市场规模达24.8亿美元，国内约32亿元，抛光液和抛光垫分别占成本49%和33%。海外巨头垄断，国产替代迫在眉睫，推荐关注抛光液和抛光垫国产化机遇。

📋 核心要点(部分)

  1. CMP抛光材料概述
  2. 市场分析
  3. 竞争格局
  4. 投资建议

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