2021年半导体刻蚀设备市场超130亿美元,国产替代加速导入,中微公司北方华创领跑
刻蚀设备占晶圆设备比重超20%,2020年全球干法刻蚀市场达137亿美元。国产龙头北方华创ICP刻蚀机累计交付超1000腔,中微公司CCP向ICP快速开拓。国内晶圆厂刻蚀国产化率约20-30%,国产设备加速导入,前景广阔。
刻蚀设备占晶圆设备比重超20%,2020年全球干法刻蚀市场达137亿美元。国产龙头北方华创ICP刻蚀机累计交付超1000腔,中微公司CCP向ICP快速开拓。国内晶圆厂刻蚀国产化率约20-30%,国产设备加速导入,前景广阔。
刻蚀设备占晶圆设备比重超20%,2020年全球干法刻蚀市场达137亿美元。国产龙头北方华创ICP刻蚀机累计交付超1000腔,中微公司CCP向ICP快速开拓。国内晶圆厂刻蚀国产化率约20-30%,国产设备加速导入,前景广阔。
刻蚀设备占晶圆设备比重超20%,2020年全球干法刻蚀市场达137亿美元。国产龙头北方华创ICP刻蚀机累计交付超1000腔,中微公司CCP向ICP快速开拓。国内晶圆厂刻蚀国产化率约20-30%,国产设备加速导入,前景广阔。核心数据:137亿美元, 91%, 20-30%。
本报告由国盛证券发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 22。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合半导体投资者、设备制造商、晶圆厂采购等读者参考。
重点分析了管理咨询、亿美元等议题。