EDA研究框架：产业互联网工业篇，半导体国产化与市场展望

2021-07互联网34📊 中信证券¥1

📄 文件全名: 《计算机行业产业互联网专题：工业篇3，EDA，研究框架-中信证券》
🎯 适合读者: 半导体从业者投资者科技公司决策者
📊 核心数据: 115亿美元
66亿元
300亿元
🏷️ 核心议题: #互联网#EDA#半导体#框架

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2021 年 7 月报告合集」 · 共 3256 份报告打包下载链接

支付即将开放

报告摘要

中信证券发布计算机行业产业互联网专题工业篇，聚焦EDA（电子设计自动化）研究框架。报告指出，半导体产业链国产化势在必行，EDA自主可控加速推进，预计我国EDA市场中期规模超300亿元，支撑万亿级半导体产业。国际三巨头垄断，国产厂商以点工具为主，但有望快速崛起。

📋 核心要点(部分)

核心观点
EDA：芯片设计必备工具
全球格局
国内格局
未来展望

❓ 常见问题

《EDA研究框架：产业互联网工业篇，半导体国产化与市场展望》主要包含哪些内容?

中信证券发布计算机行业产业互联网专题工业篇，聚焦EDA（电子设计自动化）研究框架。报告指出，半导体产业链国产化势在必行，EDA自主可控加速推进，预计我国EDA市场中期规模超300亿元，支撑万亿级半导体产业。国际三巨头垄断，国产厂商以点工具为主，但有望快速崛起。核心数据:115亿美元;66亿元;300亿元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 34。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体从业者、投资者、科技公司决策者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了互联网、EDA、半导体、框架等议题。